芯片测试岗位职责（精选3篇）

芯片测试岗位职责 篇1

岗位职责:

1、制定并推进测试生产:包括测试机台选型，供应商选定，产能规划等;

2、新产品测试程序开发:协助客户制定测试方案;开发测试程序和搭建系统、执行测试任务、分析测试数据;

3、测试程序持续改进优化:增加测试准确性和可靠性;优化测试信息项目;

4、测试数据统计分析;系统分析测试数据;

5、熟悉量产测试相关的load board，socket，probe card的准备和测试;

6、熟悉相关测试仪器操作，如示波器、误码仪、半导体参数测试仪等。

任职资格:

1、全日制本科以上学历，电子信息工程、微电子等电子相关专业;

2、三年以上测试相关工作经验;有测试机厂商或集成电路设计公司相关工作经验者优先;

3、对封装测试、晶圆测试方案及测试平台的.搭建比较熟悉，对主流测试机台(比如93k、j750等)有精深掌握;

4、具有c++、vba开发语言实战工作能力.

芯片测试岗位职责 篇2

职位描述：

工作内容：

1、根据芯片规格制定验证方案；

2、根据验证方案设计原理图和pcb，进行芯片功能验证，并提交验证报告；

3、根据市场需求，开发应用方案，包括原理图设计，软件设计，并提交测试报告；

4、分析市场反馈的问题，定位芯片的设计缺陷，并提交分析报告；

5、芯片功能验证和覆盖率验证，确保asic的'功能正确性，符合设计规范；

6、对失败的案例进行分析，定位并推动解决方案的出台；

7、撰写应用文档。

任职要求：

1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业；

2、熟悉硬件设计相关软件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb电路加工生产过程；

3、熟练使用汇编、c等开发语言和工具，具有嵌入式软硬件开发和调试经验；

4、能独立阅读并理解英文规范，协议；

5、熟悉display port，hdmi，spi，vga，ypbpr，usb，i2c，协议和规范者优先；

6、熟悉各种验证测试工具，比如示波器，逻辑分析仪，阻抗测试仪，各种信号源等；

7、能够编写有效的测试程序或测试脚本来实施验证。

芯片测试岗位职责 篇3

职责描述:

(1)研究智能感知系统的最优架构;研究并验证相应的感知算法(雷达或lidar算法);

(2)与芯片设计团队合作，完成智能感知芯片的spec定义更新和优化;

(3)面向芯片功能和性能的'wafer级/封装芯片的测试和纠错;

(4)基于芯片的模组设计与功能性能验证。

任职要求:

(1)电路与系统、微电子与固体电子学、电子科学与技术、通信工程等相关专业，硕士及以上学历;

(2)具有射频及毫米波雷达系统或智能硬件系统实现的经验;

(3)熟悉wafer/封装芯片的测试和表征设备以及相应的纠错方法;

(4)熟悉模组的设计方法，包括数模混合电路设计，fpga使用，散热设计，结构设计。