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芯片设计岗位职责(精选7篇)

芯片设计岗位职责 篇1

职位描述

芯片设计岗位职责(精选7篇)

1. ARM SOC架构设计

2. ARM SOC顶层集成

2. ARM SOC的模块设计

任职要求Must have:

1.精通Verilog语言

2.了解UVM方法学;

3. 2-4年芯片设计经验;

4. 1个以上的SOC项目设计经验

5.精通AMBA协议

6.良好的沟通能力和团队合作能力

Preferred to have:

1. ARM子系统设计经验

2. AMBA总线互联设计

3. DDR3/4, SD/SDIO设计经验

4. UART/SPI/IIC设计调试经验

5.芯片集成经验

芯片设计岗位职责 篇2

1.精通verilog语言

2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具

3.了解uvm方法学

4. 2~3年芯片设计经验

5. 1个以上asic项目设计经验

6.精通amba协议

7.良好的沟通能力和团队合作能力

芯片设计岗位职责 篇3

负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;

任职要求:

1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;

2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;

3.有丰富的'顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;

4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;

5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;职责描述:

负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;

任职要求:

1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;

2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;

3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;

4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;

5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。

芯片设计岗位职责 篇4

职责描述:

参与芯片的架构设计,和算法的硬件实现和优化.

完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计

根据时序、面积、性能、功耗要求,优化RTL设计

参与芯片开发全流程,解决芯片设计过程中的技术问题,确保设计、验证、时序达成

支持软件、驱动开发和硅片调试

任职要求:

电子工程、微电子或相关专业,本科或硕士6年以上工作经验

较强的verilogHDL能力和良好的代码风格,能够根据需求优化设计

熟悉复杂的数据通路与控制通路的逻辑设计,有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力,较强的调试、ECO和硅片调试能力

熟悉前端设计各个流程,包括构架、设计、和验证,熟悉常用EDA仿真和实现工具

较强的script能力,比如Perl,Python,Ruby,或相关语言

具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU或GPU软硬件系统架构、熟悉低功耗设计

较强的解决问题能力,良好的沟通能力和团队协作和领导能力

良好的英文文档阅读与撰写能力

芯片设计岗位职责 篇5

1.逻辑综合,形式验证及静态时序分析;

2.规划芯片总体dft方案

3.实现scan,boardary scan,bist和analog micro测试等机制,满足测试覆盖率要求;

4.测试向量生成及验证,参与ate上测试向量的调试;

5.编写文档,实现资源、经验共享。

芯片设计岗位职责 篇6

1、根据系统工程师的要求,设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c,spi,uart等)。

2、根据系统工程师的要求,设计相应的寄存器控制模块,校验算法,状态机。

3、熟悉后端流程,可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。

4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证,搭建mcu,fpga的验证平台,参与芯片的数字部分测试。

芯片设计岗位职责 篇7

1、本科及以上学历,电子相关专业,熟悉IC设计与验证技术;

2、熟悉verilog和面向对象编程,有芯片设计验证项目经验者优先;

3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者优先。