電路設計崗位職責（精選17篇）

電路設計崗位職責 篇1

1、協助車燈結構工程師完成燈具電子電路的'開發;

2、負責公司燈具產品電路設計、開發、樣品試驗,以滿足產品性質的要求;

3、負責公司電子、電氣方面技術資料的收集、彙總、歸檔;

4、在部門經理的指導下,負責整機或部件的電氣改進。

電路設計崗位職責 篇2

(1)負責產品硬體方案設計、器件選型、原理圖設計、pcb設計。

(2)完成硬體測試和硬體除錯工作。

(3)與軟體工程師進行聯調和測試，制定測試方案。

(4)編寫硬體設計文件、測試文件及其他相關文件。

電路設計崗位職責 篇3

1、根據設計指標設計bg、ldo、opa、comparator等基本電路;

2、根據系統要求參與設計pll、adc、dac、filter、vga等系統;

3、根據電路要求配合版圖工程師完成相應版圖的`設計;

4、根據電路設計結果完成設計文件的編寫以及制定相應的測試計劃;

5、配合測試工程師完成相應模組的測試,並根據測試資料進行效能評估以及問題分析;

電路設計崗位職責 篇4

1.參與模擬ic規格制定，負責電路設計和模擬，編寫電路設計文件;

2.負責指導團隊內其他模擬ic設計工程師的設計和模擬;

3.指導版圖設計工程師完成類比電路版圖設計;

4.協助測試工程師制定測試方案，完成晶片測試。

電路設計崗位職責 篇5

1.能熟練使用業內eda晶片版圖設計工具,(晶片級非電路板級);

2.有相關積體電路版圖自動佈局佈線經驗,對數字積體電路後端理解深刻,能夠獨立完成積體電路版圖設計;

3.瞭解模擬晶片和數字晶片的設計流程;

4.熟悉cmos和bipolar常用工藝的元件層次;

5.獨立完成drc, lvs;知道如何辨別drc error;

6.熟悉gard ring, interdigitation, matching等布圖方法;

7.微電子相關專業畢業

8.本崗位工作經驗在2年以上

電路設計崗位職責 篇6

崗位職責:

1. 根據電路設計, 對晶片的版圖,封裝等進行佈局, 規劃;

2. 負責完成相關電路的版圖實現;

3. 合理應用晶圓廠的.製程,有效提升整體電路效能;

4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;

能力要求:

1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環, 模擬數字轉換器,電荷泵等模組的版圖設計;

2. 精通esd 設計原則

3. 精通各種封裝技術者優先

4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設計檔案;

5. 有5年以上ic設計經驗,熟練ic設計流程和eda工具;

6. 微電子、電子工程等相關專業本科或以上學歷; 崗位職責:

1. 根據電路設計, 對晶片的版圖,封裝等進行佈局, 規劃;

2. 負責完成相關電路的版圖實現;

3. 合理應用晶圓廠的製程,有效提升整體電路效能;

4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;

電路設計崗位職責 篇7

崗位職責:

1 基於cmos工藝的射頻收發晶片的電路和系統設計,制定各模組效能指標和實現方案;

2 獨立進行射頻電路模組的設計,其中包括電路結構的確立、行為級和電路級的模擬、電路的'實現和晶片的測試,並指導系統級射頻應用。

3根據規範設計射頻積體電路諸如lna、 mixer、pll、 vco, filter, vga,ad da和pa等

4.根據系統要求將各個功能模組整合為soc系統

5.根據電路要求指導版圖工程師進行版圖設計

6根據設計結果完成設計文件和測試計劃

7晶片功能模組和系統測試、效能評估和問題分析

任職要求:

1.微電子學,半導體或相關專業碩士及以上學歷

2.有lna、 mixer、pll、vco、pa, filter,vga, ad,da等模組的設計經驗優先

3.熟練掌握電路原理基礎知識,瞭解反饋理論及其應用

4.能正確分析諸如運放,功放,混頻器等整合單元電路

5.熟練使用cadence 積體電路設計環境

6.會用電路模擬軟體建立正確的模擬測試平臺並正確分析電路模擬結果

7.良好的團隊合作精神,工作敬業負責

電路設計崗位職責 篇8

模擬積體電路設計工程師 南京華訊方舟通訊裝置有限公司 南京華訊方舟通訊裝置有限公司,南京華訊,南京華訊方舟,南京華訊

1、根據設計指標設計bg、ldo、opa、comparator等基本電路;

2、根據系統要求參與設計pll、adc、dac、filter、vga等系統;

3、根據電路要求配合版圖工程師完成相應版圖的設計;

4、根據電路設計結果完成設計文件的編寫以及制定相應的`測試計劃;

5、配合測試工程師完成相應模組的測試,並根據測試資料進行效能評估以及問題分析;

職位要求:

1、本科以上微電子、電子工程、電子資訊等專業;

2、具備兩年以上模擬積體電路設計經驗;

3、對運放、比較器、帶隙基準等基本模組的原理有比較深刻的認識;

4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模組設計經驗優先;

5、熟悉使用cadence virtuoso積體電路設計平臺;

6、良好的團隊合作精神,工作敬業負責。

電路設計崗位職責 篇9

職位資訊

1、完成類比電路設計、模擬和驗證及相應文件撰寫等工作。

2、協助完成相關電路的實驗室測試等工作

職位要求

1、熟練掌握混合訊號晶片設計流程,掌握基本的類比電路知識,熟悉器件模型,器件引數及相關模擬工具;

2、具有至少兩年模擬積體電路線路設計經驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經驗者優先;

3、具有良好的動手能力和溝通能力。 職位資訊

1、完成類比電路設計、模擬和驗證及相應文件撰寫等工作。

2、協助完成相關電路的.實驗室測試等工作

職位要求

1、熟練掌握混合訊號晶片設計流程,掌握基本的類比電路知識,熟悉器件模型,器件引數及相關模擬工具;

2、具有至少兩年模擬積體電路線路設計經驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經驗者優先;

3、具有良好的動手能力和溝通能力。

電路設計崗位職責 篇10

職責描述:

1. 負責產品架構設計

2. 按照產品定義完成ip設計及系統設計

3. 配合fpga進行系統除錯

4. 參與數位電路的模擬驗證

5. 參與晶片的'數字流程

6. 編寫ip及產品文件

任職要求:

1. 電子工程,計算機或微電子等專業,本科以上學歷

2. 在數字設計領域有5年以上工作經驗

3. 熟悉verilog hdl語言,熟悉arm,amba匯流排及常用ip的原理

4. 熟悉常用的eda工具

5. 具有arm soc晶片或者mcu專案經驗

6. 具有晶片成功流片經驗

7. 具有團隊精神,責任感,積極主動,溝通能力強

電路設計崗位職責 篇11

職責描述：

1、熟練掌握模擬積體電路或數字積體電路的設計概念和流程，獨立或合作完成線路設計；

2、熟悉cadence、spice等模擬工具，對線路做各項優化和驗證；

3、熟悉測試和應用環境，能夠針對自己的產品做各種失效和故障分析；

4、對半導體工藝有一定了解，完成工藝選擇和線路優化；

5、參與產品的`前期規劃，主動了解和分析客戶的詳細指標需求；

職位要求：

1、重點本科及以上學歷，有經驗更合適；

2、微電子、電路設計或者電子工程類專業；

3、較強的學習能力；

4、良好的溝通能力和團隊合作能力； 5、薪資面議。

崗位要求：

學歷要求：本科

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：不限

電路設計崗位職責 篇12

崗位職責

1.負責數位電路的規格定義、rtl程式碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計；

2.負責進行電路設計、模擬以及總體佈局和修改；

3.製作ic晶片功能說明書；

4.負責晶片的開發和設計工作；

5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計，提供技術支援；

6.及時編寫各種設計文件和標準化資料，實現資源、經驗共享。

崗位要求

1.有紮實的.電路基礎知識，有一定的積體電路工藝基礎，有較強的電路分析能力；

2.熟悉eda的電路設計、版圖設計及模擬工具；

3.熟悉模擬積體電路設計流程和設計方法；

4.熟悉模擬積體電路基本構造模組如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；

5.能夠設計相應的積體電路；

6.具有團隊合作能力，解決問題能力強。

發展方向

可向以下方向發展：

1.技術經理

2.電子技術研發工程師

專案經理

電路設計崗位職責 篇13

ic版圖設計師(積體電路版圖設計師) 華芯微電子 蘇州華芯微電子股份有限公司,華芯微,華芯微電子,華芯

1. 能熟練使用 業內eda晶片版圖設計工具,(晶片級非電路板級);

2. 有相關積體電路版圖自動佈局佈線經驗,對數字積體電路後端理解深刻,能夠獨立完成積體電路版圖設計;

3. 瞭解模擬晶片和數字晶片的設計流程;

4. 熟悉 cmos 和 bipolar 常用工藝的元件層次;

5. 獨立完成 drc, lvs;知道如何辨別drc error;

6. 熟悉 gard ring, interdigitation, matching 等布圖方法;

7. 微電子相關專業畢業

8. 本崗位工作經驗在2年以上

特別提示:

非pcb版圖設計領域

電路設計崗位職責 篇14

崗位職責:

主要負責前端設計,後端研發,ic的設計;

1.負責數位電路的規格定義、rtl程式碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計;

2.負責進行電路設計、模擬以及總體佈局和修改;

3.製作ic晶片功能說明書;

4.負責晶片的開發和設計工作;

5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計,提供技術支援;

6.及時編寫各種設計文件和標準化資料,實現資源、經驗共享。

崗位職責:

主要負責前端設計,後端研發,ic的設計;

1.負責數位電路的'規格定義、rtl程式碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計;

2.負責進行電路設計、模擬以及總體佈局和修改;

3.製作ic晶片功能說明書;

4.負責晶片的開發和設計工作;

5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計,提供技術支援;

6.及時編寫各種設計文件和標準化資料,實現資源、經驗共享。

　　四、職位要求:

1、25-40歲,211統招本科,5年工作經驗。

2、豐富的ic設計經驗。

電路設計崗位職責 篇15

崗位職責:

1、 參與模組前端設計工作，包括ip整合、模組設計、子系統模擬;

2、 負責模組的優化，參與制定ip規格，編寫相關文件;

3、 負責將開發工作產物(設計文件、程式碼等檔案)上傳git伺服器;

4、 配合驗證人員完成模組驗證;

5、 配合fpga開發人員完成fpga驗證;

6、 負責與測試人員和客戶溝通相關開發需求和功能;

7、 每週提交週報到經理和所在專案的pm和pl;

8、 完成上級佈置的.其它工作。

崗位要求:

1、應知應會:程式碼設計規範、程式碼編碼規範、程式碼釋出流程

2、專業技能:

熟練掌握verilog hdl語言;

熟練掌握數位電路設計流程及方法;

對邏輯綜合、時序收斂、形式驗證等數字前端設計方法有一定了解;

對fpga實現有一定的瞭解;

熟悉perl、python、shell、tcl等指令碼語言;

對密碼演算法有一定的瞭解;

具有一定的技術文件編寫能力，能獨立編制模組的使用者手冊、整合手冊等。

3、工具使用:

熟練使用dc、vcs、verdi等ic設計前端eda工具;

熟練使用版本管理軟體(git、svn等);

熟練使用office(word、excel、powerpoint)等各種辦公軟體。

4、 具有較強的再學習能力;能熟練閱讀英文技術資料，能進行英文書面和口語交流。

5、良好的語言、書面表達和溝通能力;主動性和團隊協作意識。

電路設計崗位職責 篇16

數字積體電路後端設計

工作職責:微處理器,儲存器控制,和晶片外設介面等後端設計,40-180nm工藝。

要求:

1、熟悉數位電路後端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。

2、5年以上後端設計經驗

工作職責:微處理器,儲存器控制,和晶片外設介面等後端設計,40-180nm工藝。

要求:

1、熟悉數位電路後端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。

2、5年以上後端設計經驗

電路設計崗位職責 篇17

職責描述:

1. 參與產品架構設計

2. 按照產品定義完成ip設計及系統設計

3. 配合fpga進行系統除錯

4. 參與數位電路的模擬驗證

5. 參與晶片的數字流程

6. 編寫ip及產品文件

任職要求:

1. 電子工程,計算機或微電子等專業,本科以上學歷

2. 在數字設計領域有2年以上工作經驗

3. 熟悉verilog hdl語言,熟悉arm,amba匯流排及常用ip的.原理

4. 熟悉常用的eda工具,理解晶片時序以及測試概念

5. 具有arm或者mcu專案經驗者優先

6. 具有團隊精神,責任感,積極主動,溝通能力強