高階硬體工程師崗位職責（精選25篇）

高階硬體工程師崗位職責 篇1

1、根據客戶需求完成系統硬體方案設計。

2、完成原理圖設計,指導pcb工程師完成pcb layout。

3、提交器件採購申請,輸出焊接bom。

4、完成硬體除錯,協助軟體工程師除錯,解決硬體問題。

5、完成硬體設計文件的結項歸檔。

高階硬體工程師崗位職責 篇2

1.與客戶或業務部門溝通，形成產品需求說明書;

2.根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.效能設計和系統總體結構設計;

3.根據需求電路設計，PCB設計。

4.產品除錯.設計說明書編制，產品測試量產中協調組織攻關問題。

5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

高階硬體工程師崗位職責12

1、負責產品的硬體電路圖設計、PCB板繪製(根據layout工程師專案情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文件及質量體系所要求的文件;

2、產品專案的研發和相關組織、部門之間工作的協調。

3、負責產品樣機的`除錯、測試及成型，負責跟進專案的整個流程並按要求解決問題點;

4、負責相關產品的技術支援,生產問題處理及跟蹤;

5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;

高階硬體工程師崗位職責 篇3

1、根據市場需求制定產品開發方案,接受公司稽核。

2、負責產品的預研、選型、設計、除錯的整個過程。

3、負責編制與硬體相關的驅動程式,協助軟體人員除錯。

4、協助生產等部門完成專案產品化的`過程,編制生產指導檔案。

高階硬體工程師崗位職責 篇4

1、負責產品專案開發各階段基帶部分的工作,負責跟蹤和解決基帶相關的技術問題;

2、參與重大技術問題的`攻關,並進行落實;

3、負責基帶部分的器件選型、認證和成本控制工作;

4、參與基帶相關的技術預研和技術積累工作;

5、具備獨立承擔專案的能力和經驗;

6、承擔智慧硬體擺件評估和原理設計。

高階硬體工程師崗位職責 篇5

1、每天撰寫開發日誌，包括硬體器件選型、提供廠家及聯絡人供採購；軟體編制、修改方案及內容，所有的設想、理由等；下班前上交開發日誌存檔；

2、明晰設計需求，進行相應硬體模組設計、程式設計；

3、編寫技術文件、除錯記錄；協助相應產品認證；

4、其他技術開發所需、相關工作；

5、完成一個產品開發，整理全部技術檔案，完整存檔；

高階硬體工程師崗位職責 篇6

崗位職責:

1、專業人員職位,在上級的領導和監督下完成分配的工作,並能獨立處理和解決所負責的任務;

2、負責產品的`售前支援、方案編寫、產品演示;

3、參與培訓使用者,提供遠端諮詢、現場指導、產品維修等售後技術支援服務;

4、配合銷售做好產品的市場推廣、網路營銷、客戶維護和宣傳報道;

5、及時學習掌握產品線資訊和產品發展動態,配合團隊做好新產品、新技術的推廣、培訓。

職位要求:

1、計算機或積體電路相關專業本科以上學歷,30歲以下;

2、熟悉計算機、網路、積體電路等相關硬體知識,熟悉linux、windows作業系統,能安裝、維護、配置伺服器、作業系統等軟硬體資源;

3、有計算機硬體或積體電路從業經驗的可適當放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網路或相關專業認證證書優先;

4、有較強的溝通能力、良好的書面表達能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;

5、有良好的團隊合作意識,強烈的責任感,工作積極主動,能適應短期出差。

高階硬體工程師崗位職責 篇7

1.根據產品定義和功能需求設計電子產品硬體原理圖

2. 具備設計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設計經驗，具備一板定型的能力;

2.有2.4G 射頻電路和layout經驗優先;

3.有焊接元器件，分析硬體電路的能力;

高階硬體工程師崗位職責 篇8

1、負責MCU應用的硬體方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪製

2、負責硬體電路除錯、指標設計驗證、功能引數驗證、介面規範驗證、開發流程文件釋出

3、負責產品效能分析及優化改善，及時更新產品;

4、負責硬體設計及測試文件的編寫;

5、負責MCU產品外設功能實現的軟體程式碼編寫;

高階硬體工程師崗位職責 篇9

1、制定研發技術實施方案；

2、參與專案組織管理（專案目標管理、範圍管理、時間管理）；

3、實施硬體設計方案；

4、提出研發專案階段性評審依據；

5、制定生產用規範化的技術文件，並提供技術支援；

6、制定並參與產品的除錯、測試流程，嚴格產品質量控制；

7、負責技術上的相互協作，互相配合；

8、協助生產過程，並參與產品的售後服務工作（技術培訓與技術支援）；

9、在技術上對產品的效能和質量負責，協助產品檢驗及產品質量過程管理；

10、負責對產品進行完善，以及對產品進行升級換代；

11、制定、整理並規範化技術文件（主要包括：設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程式清單、軟體流程、使用者手冊、特殊工藝要求、試製總結報告、工作總結等）；

12、負責與設計相關的.技術儲備，積極推動技術創新工作的開展；

13、執行部門經理分配的臨時工作；

14、其它臨時性工作。

高階硬體工程師崗位職責 篇10

1、策劃產品的製造工藝流程，提出最優化的產品製造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝稽核報告;

3、協助研發部進行工藝方面的試製，編制相關的SOP;

4、在產品開發過程中組織工藝稽核;

5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

6、接受研發部、生產部、品質部的委託，對其提出的工藝問題進行分析，並根據分析結果制定改善計劃，不斷改善相關問題。

高階硬體工程師崗位職責 篇11

1、負責電路板測試、產品除錯;元器件選型;重要部件選型;

2、招標技術支援，產品售後維護、培訓、技術支援;

3、按設計任務書和產品設計大綱，按期設計線路板工作，並提交設計檔案;

4、負責轉產檔案的編制，協助進行研發到量產，確保產品的可生產性、可測性、可靠性及可維護性。

5、 招標技術支援，產品售後維護、培訓、技術支援;以及對其他部門的技術支援。

高階硬體工程師崗位職責 篇12

崗位職責:

1、10g及以上系列差異化光模組硬體開發工作。

2、.負責對工藝檔案的編制、修訂等標準化工作。

3、負責產品線良率和效率跟蹤、改善與提升。

任職要求:

1、本科及以上學歷,光電資訊專業。

2、掌握一定的理論知識和行業標準規範。

3、掌握一種pcb畫圖軟體。

4、獨立完成新產品試驗並輔助轉產工作。

5、穩重,有責任心,積極向上,溝通能力強。

高階硬體工程師崗位職責 篇13

負責新產品電控系統硬體部分設計開發

參與新產品試生產

負責新產品電控系統量產轉化

量產產品電控系統特殊定製

量產產品改進與維護

技術支援

專利撰寫

高階硬體工程師崗位職責 篇14

1.負責電路硬體設計工作，原理圖設計，PCB layout 設計

2.負責電路焊接與除錯，樣機制作，熟悉材料引數和效能

3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計

4.負責相關設計文件編制，測試文件編制。

高階硬體工程師崗位職責 篇15

初級硬體工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動化等相關專業,本科及以上學歷;

2. 1年以上硬體開發工作經驗,熟悉硬體設計和驗證流程;

3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強;良好的語言表達能力

4.具備良好的表達和溝通能力,具備極強的團隊精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;

5.具有良好的英語閱讀和書寫能力。

高階硬體工程師崗位職責 篇16

職責描述：

a)崗位職責

基於android或ios平臺的應用軟體和後臺網站的開發

b)崗位要求

計算機，電子，通訊類相關專業，本科及以上學歷

精通java語言或objective-c，會自行配置相關開發工具

熟悉智慧硬體多種介面協議，有開發智慧硬體app經驗

熟悉php軟體開發，有網站平臺開發經驗

兩年以上相關工作經驗優先，需提供自行設計app樣例

崗位要求：

學歷要求：本科

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：3-4年經驗

高階硬體工程師崗位職責 篇17

1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬體電路設計、開發等工作

2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

3：焊接新產品樣品和硬體除錯 。

4：負責後續產品改版和優化工作

5.：負責輸出硬體設計各階段技術文件

高階硬體工程師崗位職責 篇18

1、負責新產品(伺服電機驅動系統)的研發、設計，對原有產品進行技術改進。

2、負責跟蹤新產品的試製，跟蹤小批量試產情況;

3、負責設計檔案、資料的收集和和和整理工作。

4、其他技術研發相關工作。

高階硬體工程師崗位職責 篇19

1、制定整體研發技術實施方案

2、參與硬體專案組織管理

3、實施硬體設計方案

4、實行硬體測試方案

5、實施生產與售後工作

高階硬體工程師崗位職責 篇20

1.參與產品開發設計、根據新產品研發的要求，參與制定新產品開發的實施方案

2.主要負責無線音訊電子產品的硬體設計，同時主動與客戶技術視窗對接解決問題

3.能獨立完成產品的焊接、除錯、及提供出技術整改建議，確保硬體產品按研發進度推進

4.上級交待的其它任務;

高階硬體工程師崗位職責 篇21

硬體工程師(pon)太倉市同維電子有限公司太倉市同維電子有限公司,同維崗位職責:

1、負責公司pon相關產品的硬體設計和開發;

2、按照專案要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細設計、單板邏輯設計、除錯、解決bug等工作;

3、及時完成各種文件和標準化資料的編寫;

任職資格:

1、電子、自動化等相關專業,英文能力較好;

2、本科一年以上通訊或網路產品相關工作經驗;

3、在數位電路設計尤其是高速數位電路方面有豐富的經驗;

4、應用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬體開發;

5、掌握verilog或vhdl等硬體描述語言進行cpld的開發;

6、從事過光接入,光模組,switch,sdh,dsl等產品硬體開發者優先;

7、熟悉乙太網以及voip相關標準和架構優先;

8、有良好的團隊精神以及吃苦耐勞的品性,工作認真,積極主動,自學能力較好。

高階硬體工程師崗位職責 篇22

崗位職責

1、制定研發技術實施方案；

2、參與專案組織管理（專案目標管理、範圍管理、時間管理）；

3、實施硬體設計方案；

4、提出研發專案階段性評審依據；

5、制定生產用規範化的技術文件，並提供技術支援；

6、制定並參與產品的除錯、測試流程，嚴格產品質量控制；

7、負責技術上的相互協作，互相配合；

8、協助生產過程，並參與產品的售後服務工作（技術培訓與技術支援）；

9、在技術上對產品的效能和質量負責，協助產品檢驗及產品質量過程管理；

10、負責對產品進行完善，以及對產品進行升級換代；

11、制定、整理並規範化技術文件（主要包括：設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程式清單、軟體流程、使用者手冊、特殊工藝要求、試製總結報告、工作總結等）；

12、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新工作的開展；

13、執行部門經理分配的臨時工作；

14、其它臨時性工作。

高階硬體工程師崗位職責 篇23

1、負責電子電路設計、生產製造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

2、產品軟硬體效能測試，可靠性驗證，安規認證等

1、參與電池包技術規劃;

2、負責電池包技術開發專案;

3、負責電池包產品開發專案，對產品開發ETD成本質量負責;

4、負責電池包技術問題解決。

高階硬體工程師崗位職責 篇24

1負責電路原理圖和PCB設計

2負責硬體的除錯和測試

3負責開發文件撰寫和維護

4向相關人員提供硬體技術支援

高階硬體工程師崗位職責 篇25

1、 根據產品硬體需求，負責相應硬體開發、單元測試、軟硬體調聯、整合測試等工作;

2、 根據需求，進行設計並完成相應設計文件的編寫;

3、 配合工程師完成故障分析，制定相應的硬體補償方案;

4、 配合現場客服人員完成故障排查與處理;

5、 熟練使用各種測試的硬體測試工具，獨立搭建硬體測試平臺;

6、 硬體測試用例的設計，並通過評審;

7、 相關測試報告輸出;

8、 收集統計產品故障資訊，形成質量月報，定期公佈故障資訊解決和遺留問題狀態;

9、 完成領導臨時交辦的其他工作;